Designed for high-hardness brittle materials, the QCW Fiber Laser Cutting Machine utilizes advanced quasi-continuous wave (QCW) fiber laser technology to achieve burr-free precision cutting, drilling, and scribing of ceramic substrates (alumina, aluminum nitride, zirconia, etc.). Combining high accuracy, speed, and energy Eficiência, atende a demandas rigorosas de processamento nos setores aeroespacial, eletrônico e industrial .
Vantagens principais
Precisão final
◎ Tamanho mínimo do ponto: 30μm|Diâmetro de perfuração maior ou igual a 0,3 mm (redondeza garantida)
◎ Precisão de posicionamento do eixo xy: ± 5μm|Repetibilidade: ± 3μm
Alta eficiência e estabilidade
◎ Pico de potência: 3000W|Velocidade de corte: 1000 mm/s
◎ Operação contínua 24/7|Base de granito + motor linear para estabilidade sem vibração
Inteligente e ecológico
◎ Bloco de gás coaxial + extração de poeira|Processamento de poluição zero
◎ Software dedicado compatível com CorelDraw/AutoCAD|Posicionamento automático do CCD
Compatibilidade multimaterial
◎ Substratos de cerâmica (alumina/aln/zircônia), safira, bolachas de silício, metais
Especificações técnicas
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Modelo |
RS-QCW-C150/300 |
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Comprimento de onda |
1064 nm |
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Potência máxima de saída |
150W / 300W |
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Potência de pico |
1500W / 3000W |
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Frequência de repetibilidade |
1 ~ 1000 Hz (ajuste contínuo) |
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Diâmetro mínimo à vista |
30 μm |
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Espessura máxima de corte |
2 mm (substrato de cerâmica) |
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Diâmetro mínimo do orifício de perfuração |
0,3 mm (circularidade garantida) |
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Faixa de viagem de motor linear |
300mm × 300mm |
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Viagem de foco automático do eixo z |
Viagem do eixo z: 50mm; Resolução do foco do eixo z: 1 μm |
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Precisão de posicionamento e repetibilidade |
Precisão de posicionamento do eixo xy: ± 5 μm, precisão do posicionamento de repetibilidade: ± 3 μm |
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Velocidade máxima de viagem do eixo xy |
1000 mm/s |
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Tempo de operação contínua |
Pode operar continuamente por 24 horas |
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Fonte de energia |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
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Peso da máquina |
1800 kgs |
Materiais aplicáveis
Este sistema de laser de fibra QCW é ideal para:
Substratos de cerâmica: Alumina (Al₂o₃), nitreto de alumínio (ALN), zircônia (Zro₂), óxido de boro, nitreto de silício (Si₃n₄), carboneto de silício (sic)
Cerâmica funcional: Cerâmica piezoelétrica (PB3O4, ZRO2, TiO2), cerâmica de cloreto de sódio (cerâmica macia), cerâmica de cloreto de magnésio
Materiais difíceis de definir: Safira, vidro, quartzo
Materiais de metal: Aço inoxidável, cobre, alumínio, etc .
Perfeito para cortar, perfurar e rabiscar bolachas de silício, PCBs de cerâmica e outros componentes eletrônicos .
Ser usado em uma ampla gama de indústrias
Corte a laser de substratos cerâmicos
Corte a laser de cerâmica de alumina
Perfuração a laser de cerâmica
Corte a laser de PCBs de substrato de cerâmica
Corte a laser de cerâmica
Scribing a laser de cerâmica
