LASER World Of PHOTONICS CHINA 2026: Relatório do setor sobre avanços em fotônica e localização impulsionados por IA-

De 18 a 20 de março de 2026, o 21º LASER World of PHOTONICS CHINA foi realizado com sucesso no Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai (SNIEC). Organizada pela Messe Munich Shanghai Co., Ltd. sob o tema "Iluminando uma Nova Era, Liderando o Futuro", a área total da exposição aumentou 8% ano-a-ano, ultrapassando 100.000 metros quadrados e abrangendo nove grandes salões (N1-N5, E4-E7) no SNIEC. O evento reuniu cerca de 1.500 empresas expositoras de 22 países e regiões de todo o mundo e recebeu 58.281 visitantes profissionais, alcançando um crescimento anual de 10% e estabelecendo um novo recorde histórico.

A exposição apresentou um layout refinado de sete zonas principais de exposição e, simultaneamente, atualizou a Zona Fotônica Biomédica 2.0. Abrangeu toda a cadeia industrial do setor optoeletrônico, desde materiais upstream e componentes principais até lasers intermediários e soluções de aplicação downstream. Mais de 200 conferências especializadas e atividades do setor foram realizadas simultaneamente, estabelecendo uma plataforma de ecossistema industrial abrangente para colaboração em pesquisa da indústria-universitária{4}}, correspondência entre oferta-demanda e intercâmbio internacional. Como o maior e mais influente evento anual emblemático para a indústria optoeletrônica na Ásia, serve como um barômetro central para o desenvolvimento tecnológico na indústria optoeletrônica global.

Com base nas informações oficiais divulgadas pela exposição, nas divulgações legais das empresas listadas e nos{0}}relatórios verificados no local da mídia confiável, este relatório analisa sistematicamente a visão geral da exposição, os principais avanços tecnológicos, as conquistas dos expositores e a construção do ecossistema industrial. Ele fornece uma-análise aprofundada das tendências, oportunidades e desafios de desenvolvimento do setor, oferecendo referências verificáveis ​​e de alto{3}}valor para a tomada de decisões-para profissionais, investidores e pesquisadores do setor de optoeletrônica.

1.1 Informações Básicas Básicas da Exposição

Esta sessão do LASER World of PHOTONICS CHINA é o maior e mais profissional evento anual da região Ásia-Pacífico para as indústrias de laser, óptica e optoeletrônica. É também reconhecida como uma das quatro principais exposições de referência a nível mundial para os setores de laser e optoeletrônica. As principais informações básicas são as seguintes:

· Data: 18 a 20 de março de 2026

· Local: Pavilhões N1-N5, E4-E7, Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai (SNIEC)

· Organizador: Messe Munich (Shanghai) Co., Ltd.

· Escala: a área total de exposição ultrapassou 100.000 metros quadrados, representando um aumento anual de 8%-a-ano. Reuniu cerca de 1.500 empresas expositoras de 22 países e regiões de todo o mundo. O evento acolheu um total acumulado de 58.281 visitantes profissionais, um aumento de 10% face ao ano anterior, estabelecendo um novo recorde histórico.

· Tema Central: "Iluminando uma Nova Era, Liderando o Futuro"

· Participação Internacional: Incluiu pavilhões internacionais da Alemanha, Europa, Taiwan (China), entre outros. A taxa de renovação para as principais empresas internacionais ultrapassou 72%.

1.2 Layout da Área de Exposição e Cobertura da Indústria

Esta sessão da exposição apresenta um layout refinado de sete zonas de exposição temáticas principais e atualiza zonas especializadas para alcançar cobertura total de toda a cadeia da indústria de tecnologia optoeletrônica. A configuração específica é a seguinte:

1. Zona de Fabricação Inteligente de Laser (Hall N1): Foco em equipamentos de processamento a laser, sistemas de soldagem/corte/limpeza a laser e soluções de automação industrial;

2. Zona de Lasers e Optoeletrônica (Halls N2-N3): Abrangendo produtos essenciais, como lasers de fibra, lasers ultrarrápidos, lasers semicondutores, fontes de bomba e componentes de laser;

3. Zona Integrada de Optoeletrônica e Comunicação Óptica (Hall N5): Construindo um ecossistema industrial completo de "Componentes → Módulos → Sistemas → Cenários de Aplicação", com foco em campos como chips ópticos, módulos ópticos, fotônica de silício e fibras/cabos ópticos, enquanto cobre áreas-chave como 5G-A, data centers e poder de computação de IA;

4. Zona de Fabricação Óptica e Óptica (Halls E4-E5): Abrange componentes ópticos, cristais ópticos, equipamentos de processamento de ultraprecisão, tecnologia de revestimento, sistemas ópticos de litografia, etc.;

5. Zona de Teste e Controle de Qualidade (Hall E7): Concentra-se em equipamentos de medição óptica, inspeção de precisão, visão artificial e testes não{2}}destrutivos;

6. Zona de Tecnologia e Aplicações Infravermelhas (Hall E6): Abrange detectores infravermelhos, termovisores e materiais e dispositivos ópticos infravermelhos;

7. Zona de Fotônica Biomédica 2.0 (Hall E6, Zona Especial Atualizada): Adota um modelo integrado de "Exposição + Conferência", com foco em aplicações de ponta, como medicina a laser, detecção de biofotônica e imagens médicas.

1.3 Atividades Profissionais Simultâneas

Durante a exposição, foi estabelecido um sistema integrado de atividades de apoio "Fórum Acadêmico + Matchmaking da Indústria + Atividades Corporativas" três{2}}em{3}}um. Um total de mais de 200 conferências especializadas e relatórios do setor foram realizados, criando uma plataforma central para o intercâmbio colaborativo de pesquisas industriais-universitárias{7}}e a co{8}}construção de ecossistemas industriais. A matriz de atividades principais é a seguinte:

1. Conferências Acadêmicas Principais

· Conferência de Luz sobre Laser e Sensor: organizada conjuntamente pelo Centro de Publicação Acadêmica LIGHT do Instituto de Óptica, Mecânica Fina e Física de Changchun, Academia Chinesa de Ciências e co{0}}organizadores. Concentrando-se em campos de fronteira, como a tecnologia laser e a detecção por fibra óptica, convida académicos e académicos de topo de instituições nacionais e internacionais para apresentarem as mais recentes conquistas da investigação científica.

· Photonics Congress Shanghai: apresenta mais de dez sub{0}}fóruns verticais especializados, incluindo imagens ópticas computacionais, metassuperfícies, óptica de semicondutores e tecnologia de detecção infravermelha, cobrindo orientações técnicas em toda a cadeia da indústria optoeletrônica.

2. Fóruns de tópicos importantes da indústria

Dezenas de fóruns do setor foram realizados simultaneamente, incluindo o "Fórum de Inovação Colaborativa: De Dispositivos a Redes", o Fórum de Desenvolvimento de Inovação em Computação Quântica e Chips Fotônicos, o Fórum de Tecnologia de Interconexão Óptica da AI Computing Power Network e o Fórum de Tecnologia e Fronteira de Aplicativos LiDAR. As principais operadoras de telecomunicações, os principais provedores de serviços de nuvem e as principais empresas da cadeia industrial foram especificamente convidadas a divulgar requisitos de aquisição no-local, facilitando a implementação de tecnologia e a correspondência entre-a oferta e a demanda.

3. Grandes eventos corporativos

Durante a exposição, foram realizados dezenas de lançamentos de novos produtos corporativos e atividades de intercâmbio técnico, incluindo o lançamento especial de fonte de luz laser pela Sichuang Laser, o lançamento estratégico de novos produtos pela Zhonghui Laser, o lançamento-de produto autodesenvolvido pela Changyingtong e o 10º aniversário do Blackbird China & Technology Open Day.

4. Matchmaking de negócios e atividades especiais

O programa de matchmaking empresarial "X Match" foi lançado, oferecendo serviços personalizados de matchmaking para compradores convidados com autoridade para tomar decisões de compra. Na sessão anterior de atividades semelhantes, 8 empresas garantiram encomendas superiores a 50 milhões de RMB através deste segmento. Além disso, em colaboração com a revista Chip e o Wuxi Photonic Chip Research Institute da Shanghai Jiao Tong University, foi criado um Museu de Computação Quântica, alcançando uma fusão integrada de "popularização do conhecimento, demonstração de tecnologia, experiência interativa e ligação industrial".

Todas as informações técnicas e de produtos neste capítulo são derivadas de lançamentos oficiais de empresas expositoras, divulgações legais de empresas listadas e-relatórios verificados no local por meios de comunicação autorizados. Todo o conteúdo possui fontes confiáveis ​​verificáveis. Esta exposição apresentou de forma abrangente a evolução tecnológica da indústria optoeletrônica global. A apresentação principal destacou quatro tendências principais: a aceleração da localização-de ponta, a integração profunda da IA ​​e da optoeletrônica, a inovação colaborativa-de cadeia completa e a rápida implementação de aplicativos-baseados em cenários. Os principais avanços tecnológicos foram realizados em seis setores principais.

2.1 Setor de comunicação óptica: o poder da computação de IA impulsiona a-atualização completa do ecossistema da cadeia

A Zona Integrada de Optoelectrónica e Comunicação Óptica (Hall N5) surgiu como um hotspot central desta exposição. Tendo como pano de fundo o crescimento exponencial do poder de computação de IA e a implantação acelerada de 6G, a indústria alcançou avanços-completos na cadeia com foco em "alta velocidade, baixo consumo de energia, miniaturização e localização".

1. Avanço na produção em massa de chips fotônicos de silício de alta-velocidade

Os fabricantes nacionais alcançaram um avanço significativo no campo de chips fotônicos de silício de alta-velocidade. Guoke Guangxin apresentou chips fotônicos de silício datacom 400G/800G que passaram nos testes do Alibaba Cloud, com produtos 1.6T chegando à conclusão da amostragem. Esses avanços podem ajudar as empresas de módulos ópticos a reduzir custos abrangentes em 30%. Empresas como Changguang Huaxin, Dugen Hexin e Guangjian Technology apresentaram chips nanofotônicos e soluções de chips fotônicos de silício de baixa potência direcionados a clusters de computação de IA. A taxa de produção em massa de chips fotônicos de silício domésticos de alta-velocidade de 1,6T aumentou para 30%.

2. Aceleração abrangente da localização de chips ópticos

A substituição de localização por chips ópticos-de baixa velocidade (abaixo de 2,5 G) atingiu 100%. A taxa de localização para chips ópticos de alta-velocidade (25G e superiores) aumentou de 18% em 2024 para 35% em 2026. Dispositivos-ativos de ponta, como chips laser EML e DFB, bem como detectores APD, deram um salto da "verificação laboratorial" para a "produção em massa-em larga escala". Empresas como Sichuan Ziguan Optoelectronics, RayWave Optoelectronics e Dugen Hexin apresentaram produtos essenciais, incluindo chips de comutação óptica, chips VOA e chips laser semicondutores de alta potência, cobrindo toda a cadeia de dispositivos de comunicação óptica.

3. Iteração acelerada de módulos ópticos e tecnologias de transmissão

Os módulos ópticos de 800G alcançaram comercialização em-grande escala, enquanto os módulos ópticos de 1,6T entraram no estágio de produção piloto em lote. As tecnologias CPO (Co-Packaged Optics) e LPO (Linear-drive Pluggable Optics) tornaram-se os pontos focais de P&D da indústria. Os fabricantes nacionais lançaram protótipos de módulos ópticos LPO 1.6T adaptados para clusters de computação de IA, reduzindo o consumo de energia em mais de 40% em comparação com soluções tradicionais. Empresas como InnoLight (Zhongji Xuchuang), Eoptolink, HG Genuine (Huagong Zhengyuan) e Accelink Technologies exibiram módulos ópticos-produzidos em massa de 800G, amostras de módulos ópticos de 1,6T e módulos ópticos coerentes de CPO, mantendo uma posição-de primeiro nível no mercado global de módulos ópticos de alta-velocidade.

4. Tecnologia de fibra óptica e cabo adaptando-se aos novos requisitos do cenário

Empresas como YOFC (Changfei Fiber), Hengtong Optical Fiber e Jiangsu Fasten apresentaram produtos inovadores, incluindo fibras especiais, fibras de manutenção-de polarização, fibras de detecção e fibras de núcleo-oco. Esses produtos oferecem suporte abrangente a requisitos de cenários-de alta tecnologia, como comunicação integrada espacial-ar-terrestre 6G, cabos ópticos submarinos e detecção industrial. Entre eles, a Hengtong Optical Fiber lançou 27 produtos de fibra especiais-desenvolvidos por conta própria, abrangendo três linhas principais de produtos: fibras dopadas com itérbio-ativo, fibras de correspondência passiva e fibras de fornecimento de energia. A perda de sua fibra de núcleo{12}}oco em bandas de comprimento de onda específicas foi controlada de forma estável em menos ou igual a 0,08±0,03dB/km, atingindo um nível internacionalmente avançado. A Ruiguang Xintong lançou uma solução de fibra de-núcleo oco, fornecendo um-caminho técnico totalmente novo para a próxima-geração de comunicação de latência ultra-baixa e transmissão a laser de alta-potência.

2.2 Tecnologia Laser: Dual Drive de Ultrarrápida e Alta Potência, Substituição Doméstica Entra em Estágio Crítico

Como o "coração" da indústria de optoeletrônica, esta exposição demonstrou características essenciais onde os lasers industriais de alta-potência continuam a liderar, os lasers ultrarrápidos se expandem para larguras de pulso ultracurtas/alta potência/comprimentos de onda longos, e os lasers especiais alcançam avanços em vários pontos. Os fabricantes nacionais realizaram estreias globais e avanços originais em vários setores.

1. Localização de lasers de fibra industrial entra na maturidade

Líderes nacionais como Raycus Laser, Maxphotonics, Feibo Laser e Rayto Technology apresentaram lasers de fibra de onda contínua (CW) de 20kW-60kW. A taxa de localização de componentes principais, como fontes de bomba e fibras de ganho, ultrapassou 90%, alcançando uma substituição abrangente de marcas importadas no processamento de chapas metálicas e em novos campos de soldagem energética. A Baochenxin, da Maxphotonics, lançou oficialmente o primeiro laser de fibra pulsada MOPA de 10.000 W do mundo, preenchendo a lacuna da indústria para lasers MOPA no campo de aplicação industrial da classe de 10 kW. Ele alcançou indicadores de desempenho de saída de comprimento de onda de 1060-1070 nm, energia de pulso único de 314 mJ e potência média de 10.380 W.

A Sichuang Laser lançou oficialmente dois produtos de nível-estratégico na exposição: o primeiro laser de fibra de modo-único-refrigerado a ar de 5.000 W do mundo e um laser de fibra de modo-quase{6}}único-de 20 kW.

O laser de modo-único{3}}refrigerado a ar de 5.000 W quebrou a dependência de lasers de alta-potência em sistemas de refrigeração a água. Sua relação potência-por{7}}peso atingiu 100 W/kg, com peso unitário total menor ou igual a 50 kg. Ele pode atingir operação contínua-de longo prazo de 4kW em um ambiente-de alta temperatura de 46 graus.

O laser de fibra de modo quase{1}}único-de 20kW alcançou uma qualidade de feixe menor ou igual a 2@20kW, com um peso unitário total menor ou igual a 200kg. Ele pode operar de forma estável com potência total em ambientes extremos que variam de -40 graus a 60 graus.

Ambos os produtos são desenvolvidos para cenários como segurança em baixas-altitudes e operações especiais de descarte.

2. Disk Lasers alcançam monopólio-Avanços revolucionários

Como a única empresa na China e a segunda no mundo a dominar a tecnologia de laser de disco central e alcançar a produção industrial em massa, a Zhonghui Laser lançou dois novos produtos estratégicos nesta exposição: a Plataforma de Laser Verde de Onda Contínua (CW) de 3000W e a Plataforma de Laser UV de Nanossegundos de 300W.

O laser verde CW de 3.000 W resolve com precisão os desafios de soldagem de materiais altamente refletivos, como cobre e alumínio, com uma taxa de absorção de cobre que excede em muito a dos lasers infravermelhos. Ele é adequado-para demandas de processamento de precisão em servidores de computação de IA e baterias de lítio de nova energia. O laser UV de nanossegundos de 300 W tem como alvo dois campos estratégicos: fusão nuclear controlada e monitores-de última geração. Ele oferece suporte a processos básicos como Laser Lift{7}}Off (LLO) e Excimer Laser Annealing (ELA), quebrando o monopólio exclusivo detido por empresas estrangeiras neste setor.

3. Lasers ultrarrápidos alcançam avanços-de alta qualidade em aplicações

A Hymson Laser lançou um laser pioneiro globalmente de 5-11μm sintonizável, potência de saída de nível de watt-, largura de pulso de femtossegundos-infravermelho médio de femtossegundos. Isso preenche a lacuna técnica para lasers ultrarrápidos de nível médico doméstico e pode ser amplamente aplicado em campos médicos clínicos, médicos de consumo e de pesquisa de fronteira.

Simultaneamente, eles exibiram um Laser Verde de Picosegundo que ganhou o "Laser Golden Award". Adotando um projeto de caminho óptico especial-desenvolvido e um esquema de proteção selada, ela foi a primeira a obter aplicação de produção em massa em equipamentos de processo de desbaste traseiro fotovoltaico, quebrando o monopólio de produtos importados no campo de processamento de precisão fotovoltaica.

Empresas como Anyang Laser, Leopard Laser (Zhuolei) e Aochuang Photonics exibiram lasers de picossegundo/femtosegundo de nível industrial de 50W-200W-, alcançando aplicações em larga escala em corte de wafer semicondutor e processamento de bateria de heterojunção fotovoltaica (HJT).

4. Aprofundando a localização de chips e dispositivos semicondutores a laser

Empresas como Focuslight Technologies, Changguang Huaxin, CNI (Kaipulin) e Huaguang Optoelectronics apresentaram barras de laser de alta-potência, chips COS (Chip on Submount) e chips de emissor único. Os chips de bomba de alta potência-de 915nm/976nm alcançaram controle independente em toda a cadeia industrial. A potência de saída dos chips de emissor único excedeu 30 W, com uma vida útil superior a 100.000 horas, atingindo padrões internacionais de primeiro-nível.

A ams OSRAM lançou dois produtos inovadores de laser azul: o laser multimodo PLPT9 450MD_E para processamento industrial e o primeiro laser integrado de fonte única-de alta-potência multi{3}}chip embalado,{4}}, Vegalas™ Power PLPM7_455QA. Entre eles, o PLPT9 450MD_E atinge uma eficiência máxima de conversão eletro{9}}óptica de 48% e uma potência de saída óptica máxima de 7W, representando um aumento de potência de até 25% em comparação com a geração anterior de produtos.

2.3 Fabricação óptica e componentes principais: avanços tecnológicos de ultra-precisão, abordando lacunas em materiais-de última geração

A fabricação e os componentes ópticos constituem a base da indústria optoeletrônica. Esta exposição se concentrou em apresentar os principais avanços de fabricantes nacionais em usinagem de ultra{1}}precisão, cristais ópticos-de alta tecnologia, revestimentos ópticos e materiais ópticos especiais, diminuindo gradualmente a lacuna com os padrões internacionais-de alto nível.

1. Atualização da tecnologia de usinagem óptica de ultra{1}}precisão

Empresas como o Instituto de Óptica, Mecânica Fina e Física de Changchun (CIOMP) da Academia Chinesa de Ciências, o Instituto de Óptica e Mecânica Fina de Xangai, a Fujian Focal Crystal Technology e a Chengdu Guangming Optoelectronics apresentaram componentes ópticos asféricos de grande-abertura, usinagem de superfície óptica ultra-suave e tecnologia de fabricação de componentes ópticos de forma livre. A precisão da superfície pode chegar a λ/100 e a rugosidade da superfície é inferior a 0,5 nm, atingindo níveis internacionalmente avançados.

A Phoenix Optics exibiu produtos, incluindo lentes de matriz de grande formato-de 100-megapixels, lentes de varredura de linha de 16K, lentes líquidas e lentes de câmera de visão frontal-ADAS de grau automotivo-, cobrindo diversos cenários, como inspeção industrial, detecção inteligente-montada em veículos e AIoT. Eles demonstraram simultaneamente capacidades de processamento de micro-lentes de nível médico e serviços de revestimento personalizados para sistemas de revestimento multicamadas.

2. Alcançando controle independente de materiais de cristal óptico

Empresas como Fujian Focal Crystal, Qingdao Haitai Optoelectronics e Nanjing Conquer Optical Crystals apresentaram cristais ópticos não lineares, incluindo LBO, BBO e KTP, bem como cristais eletro{0}ópticos de niobato de lítio e tantalato de lítio, detendo mais de 70% da participação no mercado global. Janelas ópticas de diamante de grande-tamanho, vidro de calcogeneto infravermelho e cerâmicas de carboneto de silício alcançaram a produção em massa nacional, quebrando monopólios no exterior.

Empresas como Anhui Huotian Crystals e Beijing Fuxing Kaiyong Optoelectronics exibiram cristais de laser como Nd:YAG e Ho:YAG, juntamente com materiais de revestimento óptico, cobrindo-cenários completos de aplicações para lasers, pesquisas científicas e áreas médicas.

3. A tecnologia de revestimento óptico se expande para aplicações-de alta tecnologia

Empresas como a Fujian Haichuang Optoelectronics, a Shenzhen Nahong Optoelectronics e o Shenyang Instrument and Science Research Institute apresentaram revestimentos ópticos de banda completa-UV-IR, filtros de banda ultra{2}}estreita, revestimentos de laser com alto limite de-danos-e componentes ópticos micro{5}}nano estruturados. Com o número de camadas de revestimento superior a 200, essas tecnologias alcançaram a substituição de importações em áreas como LiDAR, aeroespacial e litografia de semicondutores. A Jiangsu Leibo Scientific Instrument Co., Ltd. exibiu o sistema de revestimento por pulverização catódica de magnetron multi-alvo MS450, preenchendo a lacuna no setor doméstico-de equipamentos de revestimento de alta qualidade.

2.4 Equipamentos optoeletrônicos e fabricação de precisão: um salto geracional em embalagens-de alta tecnologia e equipamentos de processamento

Nesta exposição,-equipamentos optoeletrônicos de última geração emergiram como o principal destaque dos avanços em localização. Especialmente nas áreas de embalagem de chips ópticos, controle de movimento de ultra{2}}precisão e equipamentos de processamento a laser, os equipamentos domésticos deram um salto de "seguir" para "correr ao lado" de líderes globais.

1. Equipamento-de última geração para embalagem de chips ópticos rompe barreiras de precisão

A Weijian Intelligent revelou três principais unidades de equipamentos de embalagem no nível de 1,5μm, incluindo a máquina de embalagem MV-15H-Pro de alta-eficiência multi{5}}chip co-, a máquina de colagem de moldes MV-15T-Pro de alta-velocidade e alta{12}}precisão e o Máquina de acoplamento de lente dupla-DL2002-MV. A precisão de montagem atinge de forma estável ±1,5μm, aproximando-se do nível de 0,5μm em determinados cenários. O equipamento passou na validação de lote por sete dos dez principais clientes globais de comunicação óptica, alcançando exportações em massa para mercados internacionais, como Estados Unidos, Europa e Sudeste Asiático. Ele oferece suporte total à fabricação em massa de módulos ópticos de alta-velocidade 800G/1.6T. A participação de mercado de equipamentos de embalagem domésticos aumentou de 25% em 2024 para 45% em 2026. Empresas como Xinyichang e Zhuoxing Semiconductor também exibiram equipamentos de co-embalagem de alta-precisão feitos sob medida para embalagens de chips ópticos, alcançando a substituição de localização de equipamentos de embalagem de chips ópticos de alta qualidade.

2. Aceleração da localização para tecnologia de controle de movimento de ultra{1}}precisão

A Googol Technology apresentou cinco produtos tecnológicos principais, incluindo controle de movimento, servo-drives, sensoriamento multi{0}dimensional e redes de campo industriais, além de soluções de fabricação inteligentes para processamento a laser, microeletrônica e robótica. Seus controladores de movimento têm sido amplamente aplicados em equipamentos laser nacionais, conseguindo a substituição de importações.

Empresas como Akribis, Aerotech e Huazhuo Jingke exibiram plataformas de movimento em nível de nanômetros, motores lineares e sistemas de galvanômetros de alta-precisão, com precisão de posicionamento repetido atingindo ±5nm, alcançando substituição de importação em campos de litografia, inspeção de ultra{3}}precisão e micro{4}}usinagem a laser. Os galvanômetros de varredura domésticos alcançaram uma participação de mercado superior a 80% nas áreas de marcação industrial e soldagem. Galvanômetros digitais de alta-velocidade lançados por empresas como Jinhaichuang e Shiji Sangni têm velocidades de resposta e precisão comparadas com a marca internacional Scanlab.

3. Equipamento inteligente a laser aprofunda aplicativos baseados em cenários-

Empresas líderes como Han's Laser, Hymson, Delphi Laser e HG Laser apresentaram equipamentos de laser personalizados feitos sob medida para novas baterias de lítio de energia, energia fotovoltaica, eletrônicos 3C e fabricação automotiva. Isso inclui equipamentos especializados para corte de abas a laser, soldagem de bateria elétrica, corte furtivo de wafer e gravação de filme fino de minério de cálcio e titânio. A participação no mercado global de equipamentos inteligentes a laser domésticos ultrapassou 40%.

A Hymson apresentou seus lasers da série MOPA e lasers de fibra de onda contínua, que podem cobrir-cenários completos de aplicações de processamento para baterias de lítio, desde o estágio de fabricação do wafer até o estágio de montagem. A Han's Laser exibiu máquinas de corte a laser de classe-de 10kW e linhas de produção de soldagem a laser com bateria de energia, cobrindo campos essenciais como nova energia, eletrônica 3C e semicondutores, demonstrando a capacidade-total de cobertura de cenário de equipamentos a laser domésticos.

2.5 Detecção infravermelha e optoeletrônica: substituição acelerada de localização e expansão contínua de aplicações de cenário

1. Tecnologia de detecção infravermelha alcança avanços-completos em cadeia

Empresas como Guide Infrared, Raytron, Dali Technology e Zhejiang Kunteng Infrared apresentaram detectores de plano focal infravermelho não resfriados de 8-14μm e detectores infravermelhos de onda média-resfriados. A densidade do pixel foi reduzida de 12μm para 5μm. Os chips detectores domésticos alcançaram produção em massa em grande escala, substituindo de forma abrangente as importações em áreas como medição de temperatura industrial, monitoramento de segurança, visão noturna de veículos e aeroespacial/aviação.

A Haitai New Light, a Yongxin Optical e a Phoenix Optical exibiram lentes ópticas infravermelhas de alta-resolução e sistemas ópticos infravermelhos com zoom para atender aos-requisitos de imagens infravermelhas de alta tecnologia. Entre elas, a Phoenix Optical apresentou uma série completa de lentes infravermelhas que abrangem infravermelho de ondas curtas,-de ondas-médias e de ondas longas-, destacando tecnologias maduras em aplicações de termalização óptica, zoom contínuo e vidro de calcogeneto.

2. Atualização da tecnologia de detecção óptica e controle de qualidade

Empresas como Zhongtu Instrument, Mitutoyo, Zeiss e Keyence apresentaram interferômetros a laser, interferômetros de luz branca, máquinas de medição por coordenadas (CMM) de ultra{0}}precisão e sistemas de inspeção de visão mecânica. Os equipamentos domésticos alcançaram precisão de nível nanométrico-na medição de dimensões 2D/3D, detecção de defeitos de superfície e medição de planicidade de wafer, com participação de mercado aumentando rapidamente nos setores de eletrônicos 3C, semicondutores e novas energias.

A Coherent trouxe o Sensor de Potência Laser PM15K+ para sua estreia doméstica, suportando medição de potência contínua de 15kW e manuseio de potência intermitente de 20kW. Apresentando uma abertura de detecção ultra{5}}grande de 100 mm x 100 mm combinada com uma resposta ultra-de 5-segundos ultrarrápida, ele fornece uma solução para a metrologia de precisão de lasers industriais de classe-de 10kW. Dongguan Zhaofeng Precision Instrument Co., Ltd. exibiu equipamentos de inspeção de semicondutores de potência da série AOI e equipamentos de inspeção de wafers semicondutores COW-AOI, alcançando um avanço de localização no campo de inspeção de semicondutores.

2.6 Fotônica biomédica: acelerando a integração da-engenharia médica, a medicina fotônica entra na fase de industrialização

A atualizada Biomedical Photonics Zone 2.0 tornou-se um grande destaque desta exposição. Adotando um modelo integrado de “Exposição + Conferência”, apresentou as amplas perspectivas de aplicação da tecnologia optoeletrônica nos setores médico e de saúde.

1. Dispositivos médicos a laser alcançam avanços-de alto nível

Além do laser de femtosegundo infravermelho-médio-de nível médico da Hymson, empresas como Wuhan Raycus, Beijing Ke Ying Laser e Shanghai Han Yu Fiber exibiram lasers de fibra e lasers de{2}}estado sólido usados ​​em oftalmologia, dermatologia, estética médica e procedimentos cirúrgicos. Os equipamentos domésticos de cirurgia oftalmológica de femtosegundo entraram na fase de validação clínica, quebrando o monopólio-de longo prazo de marcas estrangeiras. A Sichuang Laser exibiu novos produtos em seu setor médico a laser; seu laser de fibra de 2μm é adaptável a cenários cirúrgicos como litotripsia urológica, prostatectomia e ressecção tumoral, promovendo a tradução clínica de aplicações como terapia minimamente invasiva e bioestimulação.

2. Inovação em detecção biofotônica e tecnologia de imagem

Empresas como Binsong Photonics, Haitai New Light, Yongxin Optical e Shanghai Ruhai Optoelectronics apresentaram microscópios confocal de alta-resolução, citômetros de fluxo, sistemas de tomografia de coerência óptica (OCT) e equipamentos de detecção de espectroscopia Raman. Eles alcançaram avanços técnicos nas áreas de pesquisa em ciências biológicas, diagnóstico in vitro e análise patológica, com equipamentos domésticos-de imagem biofotônica de alta qualidade entrando gradualmente nas listas de compras de hospitais de grau 3A. A Phoenix Optical apresentou um laparoscópio de fluorescência de 10 mm e um sinusoscópio de 4 mm, com resolução 4K/HD e um campo de visão de grande-ângulo, realizando-recursos de serviço completos que vão desde componentes ópticos/metálicos até a máquina completa. A tecnologia Changchun Changguang Chenspu trouxe componentes ópticos médicos essenciais, como filtros de fluorescência, conseguindo a substituição de importações.

3. Implementação de tecnologia de detecção de fibra óptica nas áreas de monitoramento médico e de segurança

A Changyingtong Optoelectronics lançou oficialmente seu módulo-desenvolvido de Sensoriamento Acústico Distribuído (DAS) na exposição. Este produto incorpora unidades ópticas de núcleo completo, incluindo um laser de largura de linha ultra{3}}estreito auto-desenvolvido (largura de linha<2kHz) and an acousto-optic modulator. Using standard single-mode fiber as the sensing medium, it enables distributed continuous detection of vibration and acoustic signals along tens of kilometers of line. The entire supply chain realizes a fully domestic architecture. In addition to scenarios like oil and gas pipelines, perimeter security, and rail transit, it can also adapt to frontier scenarios such as health monitoring. Fasten Optoelectronics showcased products such as fiber grating displacement sensors and embedded/surface grating strain gauges, accelerating the implementation of fiber optic sensing technology in fields like infrastructure health monitoring and medical structure monitoring.

Esta exposição reuniu empresas líderes e fabricantes inovadores dos setores upstream, midstream e downstream da cadeia global da indústria optoeletrônica. A seção a seguir detalha conquistas representativas e demonstrações tecnológicas das principais empresas de toda a cadeia do setor. Todo o conteúdo é derivado de comunicados corporativos oficiais e-de relatórios verificados no local por meios de comunicação autorizados.

3.1 Empresas líderes globais: direção da indústria líder em tecnologia de fronteira

Coerente: apresentou os mais recentes-lasers de fibra de alta potência, lasers semicondutores, módulos fotônicos de silício e componentes ópticos em um salão de exposições dedicado fora do Hall N5. Os principais destaques incluíram módulos ópticos coerentes 800G/1.6T direcionados a data centers de IA, lasers ultravioleta profundos para fabricação de semicondutores e a combinação de laser picossegundo UV HyperRapid NXT 20W + lente F-Theta, demonstrando capacidades completas da cadeia da indústria, desde materiais e dispositivos até sistemas.

TRUMPF: apresentou a nova geração de lasers de fibra inteligentes de ultra-alta-potência (acima de 10kW), lasers de disco e sistemas de soldagem a laser. Os principais destaques incluíram soluções de soldagem remota a laser para soldagem de carrocerias de veículos de nova energia (NEV) e lasers de pulso ultracurto para processamento de wafer semicondutor, continuando a liderar o-mercado de laser industrial de ponta.

IPG Photonics: apresentou lasers de fibra de onda contínua (CW) de 60 kW, lasers de fibra monomodo de 25 kW e lasers ultrarrápidos de picossegundos adaptados para eletrônicos 3C. Ela introduziu uma nova geração de lasers compactos-de alto brilho, mantendo a liderança do setor em estabilidade e eficiência de conversão fotoelétrica para processamento industrial.

Zeiss, Mitutoyo, Renishaw: apresentaram coletivamente equipamentos de medição óptica de ultra{0}}precisão, microscópios industriais, máquinas de medição por coordenadas (CMM) e interferômetros a laser. Notavelmente, a Zeiss lançou um microscópio óptico de super-resolução projetado para inspeção de wafers semicondutores, alcançando um avanço na resolução lateral de 50 nm, liderando assim a direção da tecnologia-de detecção óptica de ponta.

Thorlabs: exibiu uma gama abrangente de componentes ópticos, estágios de posicionamento de precisão, sistemas ópticos e instrumentos optoeletrônicos, cobrindo-aplicações em cenários completos, desde pesquisa científica até uso industrial. Ela fornece uma-solução completa para laboratórios optoeletrônicos e se destaca como principal fornecedor global de produtos ópticos-de pesquisa.

ams OSRAM: Lançou dois produtos inovadores de laser azul: o PLPT9 450MD_E e o Vegalas™ Power PLPM7_455QA. Ao mesmo tempo, exibiu aplicativos-para usuários finais, como o sistema de monitoramento de motoristas Smart Eye AIS, câmeras usadas por autoridades policiais-e soluções de esterilização LED UV profunda, cobrindo diversos cenários nos setores industrial, automotivo, médico e de consumo.

Bodchu Electronics e Golden Orange Technology: apresentaram sistemas CNC de corte/soldagem a laser, cartões de controle de galvanômetro e software de marcação, respectivamente. Os sistemas domésticos de controle a laser detêm uma participação de mercado superior a 90% no mercado de médio-a{3}}baixo custo. Os sistemas-de soldagem de última geração e de corte 3D de cinco{7}}eixos estão gradualmente alcançando a substituição de importações, estabelecendo essas empresas como os principais fornecedores "cérebros" de equipamentos laser domésticos.

3.3 Empresas de comunicação óptica e chips ópticos: pioneiras em avanços na localização de alta-velocidade

Guoke Guangxin: Apresentou conquistas de produção em massa de chips fotônicos de silício 400G/800G e amostras de chips fotônicos de silício 1.6T. Seus produtos passaram nos testes do Alibaba Cloud e podem ajudar as empresas de módulos ópticos a reduzir custos abrangentes em 30%. É uma empresa de referência para a produção em massa de chips fotônicos de silício nacionais.

Changguang Huaxin (Evertop): apresentou chips de laser semicondutores de alta-potência, chips de comunicação óptica de alta-velocidade, chips VCSEL e soluções de chips fotônicos de silício para módulos ópticos de IA, alcançando um layout de cadeia industrial completo que vai desde chips, barras e módulos de laser até lasers semicondutores diretos.

HG Genuine (Huagong Zhengyuan) e Accelink Technologies: apresentaram chips laser 25G/50G DFB/EML, módulos ópticos 800G/1.6T e dispositivos integrados de fotônica de silício. Como principais fabricantes nacionais de módulos ópticos e chips ópticos, seus produtos têm sido fornecidos em massa para as três principais operadoras de telecomunicações e-fornecedores de nuvem de alto nível.

InnoLight e Eoptolink: apresentaram módulos ópticos-produzidos em massa de 800G, módulos ópticos de amostra de 1,6T e módulos ópticos coerentes de CPO. Eles estão consistentemente classificados entre os principais em participação no mercado global de módulos ópticos de alta-velocidade e atuam como principais fornecedores de interconexões ópticas de computação de IA.

YOFC (Changfei Fiber) e Hengtong Optoelectronics: apresentaram fibras especiais, fibras de núcleo{0}}oco, cabos ópticos submarinos, fibras de detecção e fibras de cristal fotônico para comunicações 6G, continuando a liderar a participação no mercado global no setor de fibra óptica e cabos.

Changyingtong Optoelectronics (688143): lançou oficialmente seu-módulo Distributed Acoustic Sensing (DAS) autodesenvolvido. Ao mesmo tempo, lançou uma solução abrangente e um ecossistema de suporte para lasers de fibra, abrangendo produtos como fibras ópticas de alto-desempenho, analisadores de qualidade de feixe de laser e módulos de laser de largura de linha estreita.

Optoelectronics Pilot Institute: exibiu cinco produtos principais de wafer, incluindo nitreto de silício integrado com SOI passivo, fotodetectores baseados em germânio-e matrizes VCSEL de nível-automotivo. Ele apresentou de forma abrangente conquistas técnicas em chips optoeletrônicos compostos de 6 polegadas e uma plataforma de linha piloto dupla fotônica de silício de 8 polegadas.

3.4 Empresas-de equipamentos de última geração e componentes principais: a força central para lidar com os pontos fracos

Weijian Intelligent: apresentou três unidades de equipamentos principais: o colante eutético multi-chip MV-15H-Pro multi{4}}, o colante eutético de alta-velocidade MV-15T-Pro de alta-velocidade e a máquina de acoplamento de lente dupla MV-DL2002-. Com precisão de posicionamento de nível de 1,5 μm-, alcançando produção em massa estável a longo prazo, foi verificado pelas principais empresas globais de comunicação óptica e alcançou exportações em massa, estabelecendo-se como uma empresa líder em equipamentos domésticos de embalagem de alta qualidade para chips ópticos.

Googol Technology (301510): apresentou cinco produtos tecnológicos principais, incluindo controle de movimento, servo drives, sensoriamento multi-dimensional e redes de campo industriais, além de soluções de fabricação inteligentes para processamento a laser, microeletrônica e robótica. Seus controladores de movimento têm sido amplamente aplicados em equipamentos laser nacionais, conseguindo a substituição de importações.

Tecnologia Focal Crystal: apresentou cristais ópticos não lineares, cristais de laser, componentes ópticos e dispositivos ópticos-acústicos. Como maior fornecedor mundial de cristais LBO e BBO, seus produtos abastecem os principais fabricantes de laser em todo o mundo, tornando-a uma empresa líder em materiais ópticos nacionais.

FocusLight Technologies: apresentou chips de laser semicondutores de alta-potência, componentes micro{1}}ópticos, módulos transmissores LiDAR e módulos de laser médico. Ela alcançou aplicações em larga-escala em LiDAR automotivo, aquecimento industrial e estética médica, estabelecendo-se como uma empresa de referência para chips de laser semicondutores-de alta potência domésticos.

Instrumento Zhongtu: apresentou interferômetros a laser, interferômetros de luz branca, perfis de superfície 3D e máquinas de medição por coordenadas (CMM) de ultra-precisão. Os equipamentos domésticos de inspeção óptica foram comparados com marcas internacionais em termos de precisão e estabilidade, alcançando substituição de importações em grande-escala nos campos de fabricação de semicondutores e ópticos.

Phoenix Optical: apresentou uma série completa de produtos, incluindo componentes ópticos de precisão, lentes infravermelhas, lentes automotivas, endoscópios médicos e lentes industriais. Ela demonstrou sua força técnica de integração vertical em soluções full-stack abrangendo "óptica, mecânica, eletrônica e computação" (opto-mecatrônica).

3.5 Institutos de Pesquisa e Plataformas de Inovação: Fontes de Tecnologia de Fronteira

Esta exposição reuniu os principais institutos de pesquisa nacionais na área de optoeletrônica, apresentando centralmente conquistas inovadoras resultantes da integração da "indústria, academia, pesquisa e aplicação":

Instituto de Óptica, Mecânica Fina e Física de Changchun, Academia Chinesa de Ciências (CIOMP): Participou em conjunto com mais de dez de suas empresas industrializadas. Ele apresentou "ativos estratégicos nacionais", como componentes ópticos espaciais de grande-abertura, objetivos de projeção de máquinas de litografia, detectores infravermelhos-de última geração e equipamentos de laser de femtossegundos, demonstrando a força-de pesquisa científica de alto nível no campo da optoeletrônica doméstica.

Instituto de Óptica e Mecânica Fina de Xangai, Academia Chinesa de Ciências (SIOM): apresentou dispositivos de laser ultra-intensos e ultra{1}}curtos, componentes ópticos para fusão nuclear a laser, sistemas ópticos de litografia de semicondutores e tecnologias avançadas de fabricação de laser, mantendo a liderança internacional em campos científicos de laser de ponta.

Wuxi Photonic Chip Research Institute, Shanghai Jiao Tong University: Colaborou com a exposição para criar um "Museu de Computação Quântica". Ele exibiu centralmente chips fotônicos, dispositivos centrais de computação quântica e sistemas de medição e controle quânticos, alcançando uma fusão integrada de "popularização de conhecimento, demonstração de tecnologia, experiência interativa e ligação industrial", promovendo assim a industrialização e implementação da tecnologia fotônica quântica.

Instituto Xi'an de Óptica e Mecânica de Precisão, Academia Chinesa de Ciências (XIOPM): Exibido em conjunto com o Instituto Piloto de Optoeletrônica. Ela apresentou conquistas técnicas em chips optoeletrônicos compostos de 6{3}} polegadas e uma plataforma de linha piloto dupla fotônica de silício de 8 polegadas, promovendo a transformação da linha piloto e a industrialização de chips fotônicos.

Esta exposição serve não apenas como uma plataforma para mostrar tecnologia e produtos, mas também como um centro central para intercâmbio acadêmico, correspondência entre oferta-demanda e co{1}}construção de ecossistemas na indústria optoeletrônica. As mais de 200 conferências especializadas e atividades industriais realizadas simultaneamente estabeleceram um ecossistema industrial de{4}cadeia completa que abrange a "Aplicação de-Capital-Indústria-Academia", impulsionando a inovação colaborativa e o desenvolvimento global no setor de optoeletrônica.

4.1 Sistema de Fórum Acadêmico e Industrial: Quebrando Barreiras da Tecnologia à Aplicação

O Photonics Congress China, realizado simultaneamente à exposição, juntamente com mais de dez sub{0}}fóruns verticais, reuniu os principais cientistas, líderes corporativos e usuários do setor de todo o mundo. Os participantes se envolveram em-intercâmbios aprofundados sobre tecnologias de ponta e tendências de aplicação na indústria optoeletrônica, unindo efetivamente a cadeia de transformação da pesquisa básica à implementação industrial.

1. Conferência Acadêmica Principal

A Conferência Internacional Light sobre Tecnologia de Laser e Sensores, co-organizada com o Centro de Publicação Acadêmica LIGHT do Instituto de Óptica, Mecânica Fina e Física de Changchun, Academia Chinesa de Ciências, serviu como a conferência acadêmica de mais-nível desta exposição. Concentrando-se em campos de fronteira, como a tecnologia laser, a detecção por fibra óptica e a detecção optoelectrónica, convidou académicos e académicos de topo de instituições nacionais e internacionais para apresentarem as mais recentes conquistas da investigação científica, promovendo assim a profunda integração da indústria, do meio académico e da investigação. A conferência cobriu diversas áreas importantes, incluindo tecnologia de laser de alta{4}}potência, detecção distribuída de fibra óptica, LiDAR e fotônica biomédica, fornecendo suporte acadêmico para a implementação industrial de tecnologias de ponta no setor.

2. Fóruns de tópicos importantes da indústria

"Fórum de inovação colaborativa: de dispositivos a redes": com foco em interconexões ópticas de poder de computação de IA e chips ópticos de comunicação 6G, este fórum convidou especificamente as três principais operadoras (China Mobile, China Unicom, China Telecom) e os principais provedores de serviços de nuvem (Alibaba Cloud, Tencent Cloud, Huawei Cloud) para formar um "Grupo 'All{2}}Star" do lado da demanda. Eles divulgaram demandas de aquisição de mercado no nível de cem{4}}bilhões no-local, buscando fornecedores para chips ópticos domésticos e dispositivos semicondutores compostos de alta-potência. Sessões-de matchmaking a portas fechadas facilitaram as intenções de cooperação entre diversas empresas.

Fórum de desenvolvimento de inovação em computação quântica e chips fotônicos e fórum de tecnologia de interconexão óptica de AI Computing Power Network: com foco em direções de fronteira, como chips fotônicos, computação quântica e tecnologia CPO (Co-Packaged Optics), esses fóruns reuniram empresas como Lightelligence, Silicon Core Technology e Guoke Guangxin. Os participantes exploraram caminhos de implementação de tecnologia e tendências de desenvolvimento do setor, promovendo a aplicação em larga-escala da tecnologia de integração optoeletrônica no setor de energia computacional de IA.

Fórum de tecnologia LiDAR e fronteira de aplicativos, fórum de tecnologia de laser-infravermelho médio e fórum de aplicação de tecnologia de fabricação óptica inteligente: centrados em inovação tecnológica e aplicações de cenário em setores verticais, esses fóruns conduziram discussões-profundas. Reunindo fabricantes automotivos, fabricantes de LiDAR, empresas de laser e instituições de pesquisa, eles promoveram a aplicação profunda da tecnologia laser em áreas como veículos inteligentes e fabricação-de ponta.

3. Atividades de Treinamento Técnico e Transferência de Tecnologia

Simultaneamente, a exposição acolheu programas de formação especializados, incluindo o Curso de Formação em Sistemas Ópticos Avançados e Design de Instrumentos e Cursos de Desenvolvimento de Competências em Tecnologia Optoelectrónica, destinados a cultivar talentos profissionais para a indústria. Além disso, uma Conferência de Promoção e Transformação de Conquistas de Alta-Tecnologia foi organizada para facilitar a industrialização de tecnologias de ponta de institutos de pesquisa e para ajudar pequenas e médias-empresas inovadoras a se conectarem com recursos industriais e mercados de capitais.

4.2 Combinação de negócios e serviços industriais: correspondência precisa entre oferta-demanda para aumentar a eficiência da colaboração industrial

1. Programa de matchmaking de negócios X Match

Como um importante serviço de{0}valor agregado lançado pela exposição, o programa X Match oferece serviços personalizados de matchmaking para compradores convidados com autoridade na tomada de decisões-de compra. Oferece onze privilégios, incluindo áreas exclusivas de negociação, orientação bilíngue e subsídios de transporte e hospedagem. Por meio de um serviço-de circuito fechado de "correspondência precisa - negociação eficiente", ele aumenta significativamente a eficiência da correspondência entre oferta-demanda-. No evento semelhante anterior, 8 empresas garantiram pedidos superiores a 50 milhões de RMB através deste segmento. A escala do matchmaking e do volume de transações nesta exposição atingiu novos máximos. Empresas-usuárias finais, como LONGi Green Energy, ZTE, HiSilicon e Xiaomi Communications foram especificamente convidadas, alcançando uma combinação precisa entre os setores upstream e downstream da cadeia industrial.

2. Atividades de co{1}}construção de ecossistemas industriais

Simultaneamente à exposição, foram realizados eventos como o 10º Aniversário e Dia Aberto de Tecnologia da Blackbird China, o Global Photonics Summit e a Conferência de Matchmaking de Investimento e Financiamento da Indústria Laser. Esses eventos reuniram empresas upstream e downstream, instituições de investimento e associações industriais, facilitando a conexão entre o capital industrial e empresas inovadoras para apoiar o desenvolvimento de pequenas e médias-empresas inovadoras. Notavelmente, a Conferência Matchmaking de Investimento e Financiamento da Indústria Laser atraiu dezenas de instituições de investimento e mais de uma centena de empresas inovadoras optoeletrônicas. Estabeleceu uma ponte que liga o capital e a indústria, promovendo a implementação industrial de tecnologias de ponta.

3. Intercâmbio Internacional da Indústria e Colaboração Global

A exposição atraiu pavilhões internacionais da Alemanha, Europa, Taiwan (China) e outras regiões. Ao mesmo tempo, foram realizados eventos como o Fórum de Cooperação da Indústria Optoeletrônica da China-Europa e a Conferência-de Intercâmbio de Tecnologia Optoeletrônica através do Estreito, fortalecendo a conexão entre a indústria optoeletrônica da China e o mercado global e, ao mesmo tempo, promovendo a expansão internacional de produtos e tecnologias optoeletrônicas nacionais. Durante a exposição, inúmeras empresas chinesas chegaram a acordos de cooperação com clientes estrangeiros. Empresas como a Sichuang Laser e a Weijian Intelligent alcançaram exportações em lote de seus produtos para mercados na Europa, nos Estados Unidos e no Sudeste Asiático, acelerando o layout global da indústria optoeletrônica da China.

5.1 Principais Desafios no Desenvolvimento Industrial

[Análise de Pesquisa] O conteúdo deste capítulo é baseado na apresentação objetiva de tecnologias, produtos e dinâmica da indústria na exposição, combinada com dados públicos da indústria para formar julgamentos analíticos. Não constitui qualquer conselho de investimento.

Esta exposição apresentou o avanço do desenvolvimento da indústria optoeletrônica da China, mas também revelou claramente os principais gargalos e desafios que a indústria continua a enfrentar:

1. Componentes principais-de alta tecnologia ainda enfrentam riscos de "estrangulamento"

Para chips laser EML de alta-velocidade acima de 25G, chips DSP de comunicação óptica coerente, materiais-de vidro para lentes ópticas de alta qualidade e componentes principais para usinagem de ultra{3}}precisão, a taxa de localização permanece abaixo de 20%, e o mercado-de alta tecnologia ainda é monopolizado por marcas estrangeiras. Em áreas como fontes de luz de litografia EUV, lasers de alto-nível de pesquisa-de pesquisa-e materiais ópticos especializados, ainda existe uma lacuna significativa entre as empresas nacionais e os padrões internacionais-de alto nível, e os riscos da cadeia de suprimentos persistem para determinados componentes principais.

2. Desconexão entre pesquisa básica e implementação industrial

A pesquisa básica em campos de fronteira, como fotônica, óptica quântica e metasuperfícies, ainda enfrenta um longo ciclo de conversão antes de alcançar aplicação em larga-escala em cenários industriais, e a eficiência da colaboração em pesquisa da indústria-universidade-ainda precisa de melhorias. A maioria das pequenas e médias{4}}empresas inovadoras sofre de investimento insuficiente em I&D, o que torna difícil colmatar a lacuna entre a tecnologia laboratorial e a produção industrial em massa. Consequentemente, algumas tecnologias de fronteira permanecem na fase de verificação de protótipo, dificultando a implementação em-grande escala.

3. Intensificação da concorrência homogênea na indústria

Nas áreas de lasers de fibra de baixa{0}}a{1}}potência média, componentes ópticos convencionais e equipamentos industriais de processamento de laser, há um grande número de fabricantes nacionais e uma severa homogeneização de produtos. As contínuas guerras de preços comprimiram as margens de lucro da indústria, o que é prejudicial ao investimento-de longo prazo em P&D por parte das empresas. Contradições estruturais, caracterizadas por excesso de capacidade no segmento inferior-e capacidade insuficiente no segmento superior-, surgiram em determinados sub-setores, impactando o desenvolvimento saudável-de longo prazo da indústria.

4. Escassez significativa de talentos-de alta qualidade

Há uma escassez substancial de talentos-de pesquisa e desenvolvimento de ponta e engenheiros de processo em áreas como design óptico de ultra-precisão, chips laser semicondutores, chips ópticos-de alta velocidade e revestimentos ópticos. Isso se tornou um fator crítico que restringe o desenvolvimento-de longo prazo da indústria. Como o setor de optoeletrônica é intensivo em tecnologia-com um longo ciclo de cultivo de talentos, a oferta de talentos-de ponta tem dificuldade para atender às necessidades de rápido desenvolvimento do setor. Em particular, há uma escassez significativa de talentos compostos que possuam capacidades de I&D e experiência em industrialização.

5. Impacto das flutuações cíclicas nas indústrias downstream

O desenvolvimento da indústria optoeletrônica está altamente correlacionado com a prosperidade do mercado de setores posteriores, como manufatura-de ponta, novas energias e eletrônicos 3C. As flutuações cíclicas nestas indústrias a jusante terão inevitavelmente impacto no desempenho operacional das empresas optoeletrónicas. As mudanças na procura de indústrias como a da nova energia e da electrónica 3C são transmitidas directamente a montante para a indústria optoelectrónica, trazendo incerteza ao planeamento da capacidade empresarial e ao investimento em I&D.

5.2 Conclusões Fundamentais

O LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 apresentou de forma abrangente as mais recentes conquistas de desenvolvimento e tendências futuras da indústria optoeletrônica global. As principais conclusões são as seguintes:

1. A indústria optoeletrônica da China deu um salto de “seguir” para “correr ao lado”

Em áreas como lasers de fibra industrial, chips ópticos de médio a-baixo- segmento, componentes ópticos convencionais e equipamentos inteligentes a laser, os fabricantes nacionais possuem competitividade global. A quota de mercado continua a aumentar e a substituição da localização entrou numa fase crítica. Em campos como lasers de disco, lasers de fibra pulsada de classe-de 10 kW e chips fotônicos de silício, os fabricantes nacionais alcançaram avanços originais com estreias globais, transformando-se de "participantes" na cadeia industrial global em "líderes" em inovação tecnológica.

2. IA e 6G tornaram-se os principais impulsionadores do desenvolvimento da indústria optoeletrônica

A demanda por interconexões ópticas de alta-velocidade de clusters de computação de IA e a demanda por chips fotônicos e fibras especiais de comunicações 6G se tornaram os principais motores que impulsionam iterações em comunicações ópticas, fotônica integrada e tecnologia de laser ultrarrápida. A tecnologia optoeletrônica tornou-se o principal suporte subjacente à economia digital.

Nesta exposição, a Zona Integrada de Optoelectrónica e Comunicação Óptica tornou-se uma das zonas mais visitadas. A tecnologia fotônica de silício, o empacotamento CPO e os módulos ópticos de alta-velocidade tornaram-se os caminhos mais populares do setor, com a integração optoeletrônica emergindo como a principal tendência do desenvolvimento do setor.

3. A inovação colaborativa-de cadeia completa se torna a principal tendência do desenvolvimento da indústria

A concorrência no setor de optoeletrônica passou da concorrência de-produto único para a concorrência em toda a cadeia industrial de "Materiais-Dispositivos-Equipamentos-Sistemas-Aplicações". As empresas líderes estão se expandindo sucessivamente em toda a cadeia do setor, e a inovação colaborativa da "aplicação da indústria-universitária-pesquisa-aplicativa" continua a se aprofundar. Empresas líderes como Hengtong Optoelectronics, Maxphotonics e Zhonghui Laser alcançaram integração vertical desde materiais básicos até produtos finais. Por meio desse layout de{11}cadeia completa, eles melhoraram a autonomia e a capacidade de controle de suas cadeias de suprimentos, alcançando avanços de desempenho e otimização de custos.

4. Aplicativos-baseados em cenário impulsionam a rápida implementação de tecnologia

Demandas personalizadas de cenários como novas baterias de lítio/fotovoltaicas de energia, fabricação de semicondutores, eletrônicos automotivos, saúde médica, data centers de IA e a economia de baixa-altitude estão impulsionando a tecnologia optoeletrônica em direção à especialização, ao refinamento e à inteligência, tornando-se o principal impulsionador do crescimento incremental da indústria. Nesta exposição, quase todos os fabricantes de laser lançaram soluções dedicadas adaptadas a cenários como novas energias, poder de computação de IA e economia de baixa-altitude. A personalização{4}}baseada em cenários tornou-se a direção central para uma concorrência diferenciada entre empresas de optoeletrônica.

5. A exposição serve como centro central para a indústria global de optoeletrônica

LASER World of PHOTONICS CHINA evoluiu além de uma mera vitrine de produtos para uma plataforma central para intercâmbio tecnológico, combinação de oferta-demanda e co{1}}construção de ecossistemas dentro da indústria optoeletrônica global. Continua a impulsionar a expansão global e os avanços nacionais do sector optoelectrónico da China. A exposição não só proporciona às empresas nacionais uma plataforma para demonstração de tecnologia e colaboração internacional, mas também oferece às empresas estrangeiras um canal para aceder ao mercado chinês, estabelecendo-se como uma ponte vital que liga a China à indústria optoelectrónica global.

5.3 Perspectivas Futuras da Indústria

[Análise de Pesquisa] O conteúdo deste capítulo consiste em previsões de tendências formadas com base em informações objetivas da exposição e dos padrões de desenvolvimento da indústria. Não constitui qualquer conselho de investimento.

1. A substituição de localização continuará a se aprofundar em campos-de alta tecnologia

Nos próximos 3-5 anos, campos como chips ópticos de alta-velocidade de 25G, chips laser semicondutores-de última geração, equipamentos de inspeção óptica de ultra{7}}precisão e equipamentos de embalagem de chips ópticos se tornarão as principais direções para avanços em localização. Estima-se que, até 2030, a taxa de localização de-componentes principais optoeletrônicos de alta tecnologia excederá 50%. Com o aumento contínuo do investimento em P&D por parte das empresas nacionais e o aprofundamento da colaboração em pesquisa entre indústrias-universidades-, a tecnologia optoeletrônica nacional alcançará um salto de "correr lado a lado" para "liderar" em campos mais sofisticados.

2. A integração optoeletrônica remodelará o cenário das indústrias de computação, energia e comunicação

Com a explosão contínua da demanda por poder de computação de IA, a tecnologia fotônica de silício, a tecnologia CPO e os chips de integração optoeletrônica darão início a aplicações comerciais em grande-escala. A tecnologia fotônica substituirá gradualmente a tecnologia eletrônica, tornando-se a principal tecnologia subjacente para o poder computacional e os sistemas de comunicação da próxima-geração, e o tamanho do mercado experimentará um crescimento exponencial. A tecnologia de integração optoeletrônica se estenderá dos data centers a cenários como edge computing, comunicações 6G e terminais de IA, remodelando o cenário de desenvolvimento dos setores de poder computacional e comunicação.

3. Lasers ultrarrápidos e lasers especiais abrirão um mercado de aplicações-de nível de trilhão

Os lasers ultrarrápidos de femtosegundo/picossegundo alcançarão penetração abrangente em áreas como processamento de wafer semicondutor, painéis de exibição, novas energias, saúde médica e aeroespacial. Lasers especiais, incluindo infravermelho-médio, ultravioleta profundo e lasers sintonizáveis, alcançarão rápida implementação em manufatura-de ponta, pesquisa científica e campos de defesa nacional, tornando-se a principal curva de crescimento da indústria de laser. Com a maturidade contínua da tecnologia e o declínio sustentado dos custos, os lasers ultrarrápidos e os lasers especiais abrirão cenários de aplicação mais emergentes, e o tamanho do mercado continuará a se expandir.

4. A integração da tecnologia fotônica com campos multidisciplinares gerará novas indústrias

Campos interdisciplinares, como fotônica biomédica, fotônica quântica, LiDAR automotivo, displays ópticos de metaverso e processamento de laser fotovoltaico continuarão a dar origem a novas tecnologias e cenários de aplicação, impulsionando a expansão contínua das fronteiras da indústria optoeletrônica e se tornando o principal suporte para a fabricação-de ponta, a economia digital e as ciências biológicas/saúde. A integração-da engenharia médica continuará a acelerar; os dispositivos médicos fotônicos alcançarão mais avanços na localização e entrarão em mais cenários de aplicação clínica. A tecnologia fotônica quântica passará do laboratório para a implementação industrial, alcançando aplicações em larga-escala em áreas como comunicações, poder de computação e detecção.

5. A indústria optoeletrônica da China acelerará seu layout global

As empresas optoeletrônicas nacionais continuarão a expandir sua participação no mercado global, aproveitando vantagens de custo, rápida iteração tecnológica e capacidades abrangentes de suporte à cadeia industrial. Eles evoluirão de simples exportações de produtos para um modelo mais avançado que abrange licenciamento de tecnologia, instalações de produção no exterior e atualizações de serviços globalizados, crescendo gradualmente até se tornarem líderes centrais na indústria global de optoeletrônica. Com os avanços contínuos nas tecnologias optoelectrónicas nacionais, a China está preparada para se tornar um centro global de I&D e de produção para o sector optoelectrónico, assegurando uma posição cada vez mais central no cenário industrial global.